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            Redmi K30 Pro官宣發佈日期 “極致冷酷”惹人關註

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            大傢好,這裡是發現瞭最新新聞後突然囂張的小編。小編整理瞭半天,給大傢帶來瞭這篇文章。準備好瓜子板凳,我們一起去瞧一瞧。

            3月19日,小米旗下子品牌Redmi官方發佈新品發佈會海報,正式宣佈新品Redmi K30 Pro手機將於3月24日問世。

            據此前媒體曝光,Redmi K30 Pro將使用驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1方案,采用線性馬達與3435mm面積的VC散熱板,擁有標準版和變焦版兩個版本。此外,Redmi K30 Pro還將搭載配備X55 5G基帶,支持SA、NSA雙模5G制式。

            該款手機不僅在國內廣受關註,在海外市場也引發瞭不俗的反響。今日,GSMARENA發佈消息稱贊瞭該手機所搭載的超大面積VC液冷散熱設計。Redmi產品總監王騰日前介紹,K30 Pro這次在散熱設計上堆足瞭料,搭載瞭智能手機業界最大面積的不銹鋼VC材質,整體散熱面積高達3435平方毫米,為新品帶來“極致冷酷”的散熱體驗。

            王騰還公佈瞭一系列RedmiK30 Pro的測試成績。王騰描述他用Redmi K30 Pro全特效玩某知名槍戰手遊一小時後用熱成像儀實測並記錄機身背面溫度,背面最高溫度被控制在40℃上下,且表面溫度分佈均勻。

            王騰表示:“在手機尺寸接近、材料相似的情況下,影響整機散熱能力最重要的點就是表面溫度均勻性。用戶對於手機發熱的敏感主要是由於局部高熱引起的,理想情況下隻要熱設計科學,就能將局部熱量均勻傳遞到整機,用戶就不會感受到手機發燙。”

            此外,王騰還介紹瞭另一個影響手機表面溫度的重要概念:表面溫度均勻性因子。王騰稱:“均勻性因子數越大表面溫度越均勻,越均勻也就越能防止能量聚集,在熱量傳遞到手機外殼之前,先將之擴散開,因此手機表面最高溫度就越低。舉個簡單的例子,用導熱均勻的鍋炒菜,既不會糊鍋底菜也能炒熟,用導熱不均勻的鍋炒菜,鍋底糊瞭菜還沒炒熟。”

            當手機表面最高溫度遠遠大於平均溫度的時候,均勻性因子也會隨之降低,Redmi K30 Pro經實驗室測算均勻性因子發佈更高、散熱效果更均勻。

            該款新品手機的售價也成為網友津津樂道的話題之一。早前,小米高管通過微博多次與網友互動,透露瞭不少關於新機售價的信息。根據這些信息猜測,新機的起售價或將在3000元-3500元之間。如若果真如此,Redmi K30 Pro必將成為國產手機中頗具競爭實力的一款產品。

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            本文來源:科技 責任編輯:佚名