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            聯想又爆出新機:或首發搭載驍龍730處理器

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            本文由科技(niuhzan.com)整理發佈

            聯想集團副總裁、聯想手機負責人常程今日發微博表示:聯想將會首發高通新處理器。


            聯想又爆出新機:或首發搭載驍龍730處理器

            有網友猜測,聯想手機首發的高通驍龍處理器將是驍龍7系的驍龍730(但首款驍龍730手機三星Galaxy A80已經發佈,不過售價尚未公佈),不知道該處理器是否會搭載在聯想即將推出的Z6青春版上。


            聯想又爆出新機:或首發搭載驍龍730處理器

            根據數據顯示,高通驍龍730由8nm LPP工藝制程打造,采用2大核+6小核設計,具體由2×Kryo 470(A76)+6×Kryo 470(A55)組成,其中大核主頻為2.2GHz,小核為1.8GHz,GPU為Adreno 618。

            (文中圖片來自新浪微博)